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激光焊接是激光技术在工业上应用的重要分支,具有焊缝较窄、焊速较快、焊后变形较小、精度较高等优点,已被广泛应用到各个领域。激光焊接测温是很重要的一个环节，目前市面上的热像仪长波型号为主，常用波段是：8-14um，一般应用于低温至常温的测量，对于激光焊接中温度会高达2000甚至以上时是不适用的。

上图为黑体的辐射出射度与波长的关系的分布图，横坐标为波长，纵坐标为辐射出射度，辐射出射度反映的是黑体发出红外辐射的强度，也可以理解为黑体发出红外辐射的能量的强弱。图中有多根曲线，每根曲线代表不同温度下黑体的辐射出射度与波长的关系。由图中可以看出：每根曲线都是不相交的，且温度越高，辐射出射度越高；另外每根曲线都有一个极大值，在该点出黑体的辐射出射度是最高的，即辐射出的红外辐射能量强。随着温度的增高，极大值对应的峰值波长越短。在红外测温中，最好选用红外辐射的能量较强的波段进行测量，测量结果会准确度更高。

激光焊接应用中，尤其是高温的激光焊接应用中。选用短波红外进行测量绝对优于使用长波红外进行测量。Lumasense MCS640可选用780…1020nm波段进行测量，为短波红外热像仪，可对激光焊接的过程中的温度进行精确的监控，同时，还可避免1070nm 的激光的影响。

测温范围：600-1600°C或800-3000°C之间

MCS640短波红外热像仪优势

● 640×480像素探测器拍出的高质量图片，即使很小的物体也能捕获

● 光谱范围：近红外光谱（短波），可按客户特定应用定制

● 温度显示为307.200测量点（640 x 480像素）

● 温度测量，精确度为读数的±0.5%

● 坚固的IP65(NEMA4)外壳，在恶劣的工业环境中提供保护

● 多种镜头可选，包括广角、微距等镜头，适合各种应用

● 支持I/O 模块, OPC, 与Modbus，通过 LumaSpec R/T 控制软件实现

● 以每秒60次的图像采集速度捕获动态温度过程

● 千兆以太网接口，实时数据传输并通过局域网进行远程监控

● 设计小巧，安装简便，适用有限空间

● 为特殊应用提供定制，包括激光应用等